QIANLI 007 Cuchillo Removedor de Pegamento BGA Hoja Delgada

El QIANLI 007 Cuchillo Removedor de Pegamento BGA Hoja Delgada es una herramienta profesional diseñada para técnicos de reparación de electrónica y aficionados que trabajan con teléfonos celulares y componentes BGA. Su hoja ultrafina y diseño compacto permiten eliminar residuos de pegamento UV y pasta de soldadura con precisión, protegiendo placas y conectores sensibles para lograr reparaciones más limpias y seguras.

• Hoja delgada de precisión: Permite acceder a espacios reducidos y separar pegamentos sin dañar componentes BGA ni circuitos delicados.
• Material resistente: Fabricado para uso repetido, ofrece durabilidad y mantiene el filo para raspados efectivos.
• Diseño compacto y portátil: Fácil de transportar en kits de herramientas para técnicos móviles o centros de servicio.
• Adecuado para pegamento UV: Optimizado para limpiar residuos de adhesivos curados y no curados, facilitando el posterior reprocesado.
• Manejo ergonómico: Mango que mejora el control y reduce la fatiga durante tareas de precisión.
• Uso versátil: Ideal para reparación de teléfonos celulares, placas madre, módulos BGA y trabajos de microelectrónica.
• Fácil mantenimiento: Limpieza sencilla para alargar la vida útil y mantener el rendimiento de la herramienta.

En resumen, el QIANLI 007 combina precisión, resistencia y portabilidad para optimizar tus reparaciones de BGA y limpieza de pegamento en teléfonos celulares. Mejora la calidad de tus intervenciones y protege componentes sensibles con una herramienta pensada para profesionales: adquiere el tuyo ahora y eleva la eficiencia de tu taller.