Qianli BGA Reballing Plataforma iPhone X XS Max Precisa

La Qianli BGA Reballing Plataforma iPhone X XS Max Precisa es una herramienta profesional diseñada para técnicos y talleres de reparación de móviles que necesitan reballing y alineación de chips BGA en iPhone X, XS y XS Max. Ofrece posicionamiento preciso y resistencia térmica superior para trabajos de soldadura y reballing, mejorando la eficiencia y la calidad en cada reparación.

• Material resistente a altas temperaturas: La plantilla no se deforma durante procesos de reflow, garantizando resultados consistentes en soldaduras BGA.
• Compatibilidad iPhone X/XS/XS Max: Diseñada específicamente para las dimensiones y orificios de estos modelos, facilita la colocación exacta del chip.
• Fuerte atracción magnética: Imán integrado que mantiene las plantillas y componentes en su lugar para evitar desplazamientos durante el trabajo.
• Posicionamiento preciso: Marcajes y guías finas que aseguran la alineación exacta del patrón BGA para una soldadura sin fallos.
• Mejora de la eficiencia: Diseño ergonómico que reduce tiempos de reparación y aumenta el rendimiento del taller.
• Durabilidad y acabado premium: Materiales de alta calidad que resisten uso continuo y mantienen tolerancias estrechas.
• Fácil de usar: Permite a técnicos acelerar procesos de reballing incluso en series pequeñas o trabajos delicados.

En resumen, la plataforma Qianli BGA reballing para iPhone X/XS Max ofrece precisión, resistencia térmica y una fuerte sujeción magnética que optimizan cada reparación. Ideal para profesionales que buscan fiabilidad y rapidez. Ordena ahora y mejora la calidad y eficacia de tus servicios de reballing.