Kaisi Reballing BGA Plantilla Reparación Adsorción Magnética

La Kaisi Reballing BGA Plantilla Reparación Adsorción Magnética es una plantilla profesional diseñada para técnicos y aficionados que reparan placas base y chips BGA. Ofrece adsorción magnética potente y posicionamiento preciso del peltre, permitiendo reballing rápido y seguro sin dañar la placa. Ideal para talleres de electrónica, reparación de smartphones y consolas que requieren precisión y eficiencia en cada intervención.

• Adsorción magnética fuerte: Mantiene la plantilla fija durante el proceso, reduciendo errores y desplazamientos indeseados.
• Soldadura rápida y conveniente: Facilita la colocación del peltre para conseguir soldaduras uniformes y fiables en menos tiempo.
• Resistencia a altas temperaturas: Materiales diseñados para soportar el calor del reflow y facilitar la disipación térmica.
• Posicionamiento preciso del peltre: Permite plantar la cantidad exacta de estaño en cada almohadilla de la malla BGA.
• Sin daños a la placa base: Diseño cuidadoso que evita rasguños o deformaciones durante la extracción y colocación.
• Compatibilidad universal: Apto para múltiples tamaños y tipos de BGA comunes en móviles y placas electrónicas.
• Operación simple: Ideal para uso en taller o campo, con curva de aprendizaje corta para técnicos.

En resumen, esta plantilla de reballing BGA combina precisión, resistencia térmica y facilidad de uso para mejorar la calidad y velocidad de tus reparaciones. Mejora tus procesos de reballing y reduce riesgos de daño en placas; compra ahora y optimiza tus reparaciones con resultados profesionales.