Baku BA-677 Fijación Chips Teléfono Móvil Bidireccional

La abrazadera de sujeción de chips Baku BA-677 es una herramienta profesional diseñada para técnicos de reparación de teléfonos móviles y electrónica fina. Pensada para manipulaciones de precisión, su cierre en espiral bidireccional garantiza estabilidad en procesos de soldadura y rework, facilitando la fijación de chips, BGA y componentes SMD sin daños. Ideal para talleres que buscan control y rapidez en cada reparación.

• Cierre en espiral bidireccional: Permite ajustar la presión con máxima precisión para sujetar chips delicados sin deslizamientos durante la soldadura.
• 7 ranuras de fijación: Diseñadas para acomodar distintos tamaños de chips y dispositivos, optimizando versatilidad en reparaciones móviles.
• Material resistente: Construcción duradera que soporta temperaturas de rework y uso intensivo en entornos de taller.
• Compatibilidad con placas SMD/BGA: Soporta componentes de alta densidad, facilitando el trabajo en placas de teléfono móvil modernas.
• Control de posición: Permite microajustes para alinear con precisión los pads antes de soldar o retirar chips.
• Ergonomía de uso: Diseño pensado para operaciones repetitivas con agarre cómodo y seguro.

En resumen, la Baku BA-677 ofrece precisión, versatilidad y fiabilidad para técnicos que realizan soldadura y rework de chips en teléfonos móviles. Mejora la calidad de tus reparaciones y reduce riesgos de daño en componentes sensibles; adquiere la tuya ahora y optimiza tu taller con una herramienta profesional.